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 一个月前，任天堂所出货的新版Wii再度更新了芯片，以至于当时的直读芯片无法破解，旧版的机器一度价格高涨，几周后，传来新版的直读芯片已经可以破解新版主机的芯片了，旧主机的价位再度回落，可是奇怪的是，到目前为止，基本还是没有见到什么新版主机用上直读芯片的新闻，这点引起玩家网小编的兴趣。在通过与商家的沟通后我们得知，虽然现在确实已经有新版Wii的直读芯片了，但是芯片是有了，可至今没有人懂的该如何将这块芯片焊接在新版的主机上。

为了让玩家对新版主机有更清楚的认识，玩家网将将新版和旧版的主机进行了拆解，从内部分析新版机有什么不同。

以上为新版机及旧版机拆解后的照片，右边的是新版机，而新版机边上的则是最新的破解芯片。

点击放大后观看上图，我们可以清楚地看到新（右）旧版主机的区别，笔者也将一些明显的不同处用红圈圈了出来。

旧版机直读芯片的大图，可以看清这个芯片的焊接。

旧版机用的芯片是ACTEL ProASIC3的。

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新版机装直读芯片的位置可以看出与前一张图片多少还是有些区别的。

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芯片D2SUN的正反两面

机箱的背面，仔细看也有所不同，小编依然将不同的地方用红圈圈了出来。

同样的芯片是ACTEL生产的，但是左边的是用在了Wii的直读上，而右边则是用在了NDS上，右边的是R4烧录卡。

现在虽然新版机的直读芯片已经推出，但是无人可以焊接，所以基本上和没有这芯片一样，好在如今旧版机国内库存较多，所以旧版机在价位上，也没有太多的增长，所以现在要购机的玩家尽可安心购买不用怕因为新版机无法直读而导致旧版机价格高涨的情况。相信也不用过多久，新版机直读芯片的安装方法，也会公布出来的。

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